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美格智能SRM815 M.2模组是⼀款专为物联⽹和eMBB应⽤⽽设计的5G NR Sub-6GHz模组,集成了⾼通最新⼀代的骁⻰SDX55基带芯⽚,符合3GPP Release 15 标准,可⽀持独⽴组⽹(SA)和⾮独⽴组⽹(NSA)两种⽹络部署。针对不同⽬标地区,设计了不同⼦型号,⽀持3G/4G/5G多种⽹络制式,可...
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美格智能SRM815 MiniPCIe模组是⼀款专为物联⽹和eMBB应⽤⽽设计的5G NR Sub-6GHz模组,集成了⾼通最新⼀代的骁⻰SDX55基带芯⽚,符合3GPP Release 15 标准,可⽀持独⽴组⽹(SA)和⾮独⽴组⽹(NSA)两种⽹络部署。针对不同⽬标地区,设计了不同⼦型号,⽀持3G/4G/5G多种⽹...
查看更多美格智能SRM825模组是⼀款专为物联网和eMBB应用而设计的5G NR Sub-6GHz模组,采用M.2封装方式,集成了高通最新⼀代的骁龙X55基带芯片,符合3GPP Release 15 协议标准,可支持独立组网(SA)和非独立组网(NSA)两种网络部署。针对不同目标地区,设计了不同子型号,可支持5G NR Sub...
美格智能SRM825模组是⼀款专为物联网和eMBB应用而设计的5G NR Sub-6GHz模组,采用M.2封装方式,集成了高通最新⼀代的骁龙X55基带芯片,符合3GPP Release 15 协议标准,可支持独立组网(SA)和非独立组网(NSA)两种网络部署。针对不同目标地区,设计了不同子型号,可支持5G NR Sub...
查看更多美格智能SRM900系列模组,采用高通骁龙600系列的5G SDM690(SM6350),该 CPU采用 8nm FinFET 制程,内置64bit ARM V8内核,采用 Kyro 560(2* A77 2.0GHz & 6* A55 1.7GHz),内置Adreno GPU 619 和 V66A 1.2GHz+Du...
美格智能SRM900系列模组,采用高通骁龙600系列的5G SDM690(SM6350),该 CPU采用 8nm FinFET 制程,内置64bit ARM V8内核,采用 Kyro 560(2* A77 2.0GHz & 6* A55 1.7GHz),内置Adreno GPU 619 和 V66A 1.2GHz+Du...
查看更多美格智能5G模组SRM810是⼀款专为IoT/电力/eMBB等应用而设计的国产化5G Sub-6GHz模组,该模组采用LGA封装,尺寸为30.0x41.0x2.7mm,采用了紫光展锐最新一代唐古拉V516国产芯片方案,符合3GPP Release 16标准,可⽀持5G独⽴组网(SA)和非独⽴组网(NSA)两种网络架构,...
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查看更多美格智能SRM813Q系列模组是⼀款专为IoT/eMBB应⽤⽽设计的5G RedCap轻量化模组,基于⾼通技术公司的骁⻰®X35 5G调制解调器及射频系统设计,符合最新的3GPP Release 17标准及特性,⽀持5G独⽴组⽹(SA)⽅式并向下兼容4G⽹络,可覆盖全球主流运营商⽹络。可⽀持64QAM/256QAM(可...
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